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タッフィー・ペルガンZ・ヒュミシール
で各実装基板に適した防湿処理をいたします。
基板表面処理
**防湿処理**(防湿コーティング)に実績があります。
 *防湿絶縁材料「タッフィー」を使っての塗装作業を行っております。
 *シリコーンポッティング材「ペルガンZ」の塗布作業を行っております。
 *防湿コーティング剤「ヒュミシール(HumiSeal)」の塗布作業を行っております。
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実装基板の開発から加工までおまかせください!!


日本テクニカでは、技術革新が進む電子業界の中で常に新しい情報や技術を取り入れ
お客さまのニーズにお応えし、会社一丸となってお客さまの希望をかなえます。

見えない経費を大幅削減!
 弊社では、連携企業ネットワークの構築により、効率よく仕様打ち合わせから
部品実装まで、全ての工程でご要望にお応え致します。
設計 部品手配
実装 製造
品質基準
製品には厳正な社内基準を設け検査をし、出荷しております。
連携企業にも弊社の社内基準を厳守して頂いております。