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タッフィー・ペルガンZ・ヒュミシール
で各実装基板に適した防湿処理をいたします。
基板表面処理
**防湿処理**(防湿コーティング)に実績があります。
 *防湿絶縁材料「タッフィー」を使っての塗装作業を行っております。
 *シリコーンポッティング材「ペルガンZ」の塗布作業を行っております。
 *防湿コーティング剤「ヒュミシール(HumiSeal)」の塗布作業を行っております。
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●部品調達
●回路設計
●基板設計
●基板作成
●部品実装
●表面処理
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部品調達
おまかせください!! 小ロット・希少部品・ユニットでの部品調達!!
小ロットの部品(1個からでも対応致します)や希少なあらゆる部品を弊社の強力な
ネットワークを駆使して、調達致します。
ご希望の部品だけを必要な数量で、まとめて調達致します。

回路設計
機能性を優れた製品を作るため、お客様と綿密な打ち合わせを持ち、
ご満足の頂ける回路設計を行います。

基板設計
電子機器の小型化・軽量化に対応し、迅速でより高度なプリント基板設計を行います。
高密度パターン設計ににおいては、(70μ/70μ)の実績あります。

基板作成
片面板・両面板・多層板・フレシキブ基板・テフロン基板・アルミ材・セラミック基板など、
あらゆる基板を作成し、対応致します。

部品実装
変種変量はもちろん、機械実装・手実装共に対応致します。
● 0603実装可
● フレキ実装可
● 鉛フリー対応
● BGA(リワーク)手実装の実績あり 

表面処理・防湿処理
防湿処理の一例です。
屋外設置用電子部品の耐久性を高めるために、実装基板に防湿絶縁材料「タッフィー」
シリコーンポッティング材「ベルガンZ」の塗布作業を行っております。

加工処理
様々なニーズに対応し、樹脂加工(成型品・切削品)・金属加工(板金品・切削品)
などの加工品を作成致します。